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專利號:200820000014
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一種計算機用導熱塊

本實用新型公開一種計算機用導熱塊包括導熱片(1)、導熱釘(2)和導熱脂(3),導熱片(1)一面為平面另一面為凹球面,導熱釘(2)表面有螺紋,導熱端為凸球面;導熱片(1)與導熱釘(2)的球面半徑相同;通過螺紋配合將導熱釘(2)安裝在加固框、蓋板、側壁或其他結構件上,所有接觸表面均填充導熱脂(3)。利用螺紋配合則可以調節導熱釘(2)到導熱片(1)之間的距離和壓力;工作過程中,與導熱片(1)平面貼合的器件產生的熱量經導熱片(1)傳向導熱釘(2),再由導熱釘(2)傳遞給結構件或者空氣,從而完成器件的散熱。本實用新型在改善導熱效果的同時,又滿足了批量生產的要求,結構簡單,易加工。  

一種計算機用導熱塊

一種計算機用導熱塊,其特征在于包括導熱片(1)、導熱釘(2)和導熱脂(3),導熱片(1)一面為平面另一面為凹球面,導熱釘(2)表面有螺紋,導熱端為凸球面,另一端無形狀要求;導熱片(1)與導熱釘(2)的球面半徑相同,可進行球面配合;通過螺紋配合將導熱釘(2)安裝在加固框、蓋板、側壁或其他結構件上,所有接觸表面均填充導熱脂(3);導熱片(1)的平面能夠與器件良好貼合,球面配合的“萬向”特性又決定了導熱片(1)可以與導熱釘(2)充分接觸,利用螺紋配合則可以調節導熱釘(2)到導熱片(1)之間的距離和壓力;工作過程中,與導熱片(1)平面貼合的器件產生的熱量經導熱片(1)傳向導熱釘(2),再由導熱釘(2)傳遞給與導熱釘(2)配合的結構件或者空氣,從而完成器件的散熱。
 


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專利號: 200820000014
申請日: 2008年1月3日
公開/公告日:
授權公告日: 2008年10月29日
申請人/專利權人: 中國航天科工集團第二研究院七○六所
國家/省市: 北京(11)
郵編: 100854
發明/設計人: 羅劍鋒
代理人: 岳潔菱
專利代理機構: 中國航天工業總公司第二研究院專利代理事務所(11024)
專利代理機構地址: 北京市永定路50號(100854)
專利類型: 發明
公開號: 000000000
公告日: 2008年10月29日
授權日: 2008年10月29日
公告號: 201142045
優先權:
審批歷史:
附圖數: 1
頁數: 2
權利要求項數: 1
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